在新成立的先进CMOS和异构集成萨克森中心 (CEASAX) 引进EVG850 DB自动激光解键合系统是战略合作伙伴关系的开始
 
　　2024年6月13日，奥地利圣弗洛里安和德国莫里茨堡——微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG），与全球领先的半导体 3D 晶圆级系统集成应用研究机构弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所下属德累斯顿全硅系统集成（All Silicon System Integration Dresden，简称：ASSID）今天联合宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。
 
　　针对此次合作，弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)采购了EVG®850 DB全自动UV激光解键合和清洗系统，并安装在新设立的位于德国德累斯顿的先进CMOS和异构集成萨克森中心，简称CEASAX。CEASAX结合了弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)与弗劳恩霍夫光子微系统研究所(IPMS)的双向核心技术支持，进一步研究用于高性能神经形态计算及低温量子技术的300毫米3D异构集成和前端半导体集成工艺。
 
　　EVG850 DB是CEASAX安装的一台系统，也标志着弗劳恩霍夫键合中心（Bond-Hub）的启动。它将帮助弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)缩小关键工艺差距，解决基于300毫米晶片洁净室环境的量子系统及其晶圆级硬件环境制造技术。 CEASAX中心还设立了大量的晶圆对晶圆，以及芯片对晶圆的临时和键合系统。
 
　　EV集团和弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)工作人员在安装于CEASAX的 EVG®850 DB全自动UV激光解键合和清洗系统旁合影。从左到右依次为：
 
　　临时键合对于异构集成应用至关重要
 
　　临时晶圆键合是一种广泛使用的工艺，可加工厚度小于100微米的超薄晶圆，对于3D集成电路、功率器件、扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及处理易碎基板（如化合物半导体）非常重要。解键合载体晶片的剥离是准备器件晶片以进行最终工艺步骤的重要一环，该最终工艺将晶片分离和集成到终端设备或应用中。EVG850 DB系统能有效帮助弗劳恩霍夫在自己内部独立完成解键合工艺，配合各类粘合胶系统的使用实现工艺流程，从而大幅缩短开发时间，让弗劳恩霍夫能够实现定制化工艺，来满足不同客户需求。
 
　　弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)项目经理Manuela Junghähnel表示：“长期以来，弗劳恩霍夫与EV集团在开发新工艺方面硕果累累，这些新工艺有助于实现新兴微电子应用，包括将诸如ASIC、RF设备、传感器和收发器之类的模拟和数字设备集成到优化的封装系统或智能微电子系统中。我们很高兴通过采购EVG850 DB激光解键合和清洗系统来扩大和加强我们的合作伙伴关系，这个系统将是我们新成立的先进半导体研究中心CEASAX的几个关键产品安装中的一个。弗劳恩霍夫通过此次合作获得了先进的技术支持，并在3D 设备集成的新技术开发方面拥有了一个强大的合作伙伴，将来我们将为客户提供一体化的、技术更完整的3D异构集成工艺链。”
 
　　EV集团技术开发和知识产权总监 Markus Wimplinger 表示：“我们很高兴通过这一全新的战略合作，与 弗劳恩霍夫在量子计算应用及其他领域建立长期合作伙伴关系。我们的扩大合作使EV集团能够始终站在技术的前沿，为量子系统新制造工艺的开发做出贡献。”
 
　　EVG异构集成解决方案
 
　　EV集团的晶圆键合、光刻和量测解决方案包括背照式CMOS图像传感器和其他3D-IC堆叠器件在内的先进封装，以及MEMS和化合物半导体领域的新技术开发和大批量生产。EV集团在异构集成和晶圆级封装方面的技术处于行业领先地位，例如：在混合键合方面取得的技术突破大大满足了